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2018 南茂獎學金申請~ 7/30日截止(資料請直接繳交至研發處 陳映諪小姐)

主旨:檢送南茂科技股份有限公司107年度獎助學金計畫資料乙份,惠請轉知所屬學生,請查照。

說明:

一、   南茂科技公司為培育半導體測試封裝領域人才並獎勵優秀學生致力於相關學術研究與技術創新,特設立獎助學金辦法。

二、   申請對象:本校電機、化材系所大學四年級及碩士班在學學生,或系所專案推薦之學生

三、   申請資格:

()在校期間無受過處分者

()畢業後(男役畢)能立即至南茂服務者

()未受領其他有服務規定之獎助學金或另負有服務義務者

四、申請文件:

()填寫申請表一份暨檢附身份證與學生證影本並黏貼於申請表

()申請前一學年之成績單正本、獎懲證明,影本須加蓋教務處章

()學校教授推薦函

()提供審核通過撥款入戶使用存摺影本一份。

五、申請及核定:

()有意申請學生請於本校收件截止日107730日前檢附相關申請文件至研發處(承辦人:陳映諪小姐,分機:8445)。該公司訂於10791日公佈獲獎名單。

()核定獲獎名單後,會各別通知獲獎人,並將獲獎名單公佈於校方網站。

()經公告獲獎之學生,需與該公司完成獎助學金契約之簽約手續,否則視同棄權,相關權利及義務請詳閱申請辦法。

六、檢附南茂科技獎助學金宣傳資料及申請表如附件。

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